Điểm đến hấp dẫn của các nhà sản xuất bán dẫn

Malaysia nổi lên như một điểm nóng cho các công ty bán dẫn

Tháng 12/2021, Tập đoàn sản xuất chip khổng lồ của Mỹ Intel cho biết sẽ đầu tư hơn 7 tỷ USD để xây dựng một nhà máy đóng gói và thử nghiệm chip ở Malaysia, dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2024. Chuyên gia Aik Kean Chong, Giám đốc điều hành Intel Malaysia nêu rõ quyết định đầu tư vào Malaysia bắt nguồn từ nguồn nhân lực đa dạng sẵn có ở nước này, cơ sở hạ tầng tốt và chuỗi cung ứng mạnh mẽ. Cơ sở sản xuất ở nước ngoài đầu tiên của Intel là địa điểm lắp ráp ở Penang, được thành lập vào năm 1972 với khoản đầu tư trị giá 1,6 triệu USD. Công ty tiếp tục bổ sung một cơ sở thử nghiệm đầy đủ cũng như một trung tâm thiết kế và phát triển ở Malaysia.

Tháng 9/2023, một “gã khổng lồ” về sản xuất chip khác của Mỹ là GlobalFoundries đã mở một trung tâm ở Penang để hỗ trợ các hoạt động sản xuất toàn cầu cùng với các nhà máy ở Singapore, Mỹ và châu Âu.

Chuyên gia Tan Yew Kong, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc của GlobalFoundries Singapore cho biết, các chính sách có tư duy tiến bộ và nhận được sự hỗ trợ mạnh mẽ từ chính quyền khu vực cùng với các đối tác như InvestPenang đã xây dựng một hệ sinh thái mạnh để ngành phát triển mạnh mẽ.

Chuyên gia Yinglan Tan, đối tác quản lý sáng lập của Insignia Ventures Partners, đánh giá lợi thế của Malaysia luôn là nguồn lao động lành nghề trong khâu đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm cũng như chi phí vận hành tương đối thấp, giúp xuất khẩu trở nên cạnh tranh hơn trên toàn cầu. Ông nói thêm rằng vị thế hiện tại của đồng ringgit của nước này khiến quốc gia Đông Nam Á trở thành một “địa điểm hấp dẫn đối với các nhà đầu tư nước ngoài”.

Bộ trưởng Đầu tư, Thương mại và Công nghiệp Malaysia Zafrul Aziz cho biết hồi tháng 1 rằng Malaysia đặt mục tiêu tập trung “xử lý ngoại vi” trong quy trình sản xuất chip, thay cho sản xuất “khâu cuối” như hiện nay. Quy trình sản xuất “xử lý ngoại vi” liên quan đến chế tạo tấm bán dẫn và quang khắc, trong khi các quy trình khâu cuối chỉ tập trung vào việc đóng gói và lắp ráp.

Trong báo cáo ngày 18/2, Cơ quan Phát triển Đầu tư Malaysia cho biết Malaysia nắm giữ 13% thị trường toàn cầu về dịch vụ đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm chip. Xuất khẩu thiết bị bán dẫn và mạch tích hợp tăng 0,03% lên 81,4 tỷ USD vào năm 2023, trong bối cảnh nhu cầu chip toàn cầu suy yếu.